正泰电器公开含增强相的银基复合粉体及其制备方法、及电接触材料专利_银行频道

（原标题：正泰电器公开含增强相的银基复合粉体及其制备方法、及电接触材料专利）

企查查数据显示，正泰电器（601877.SH）公开含增强相的银基复合粉体及其制备方法、及电接触材料专利，申请日期为2026年9月16日。专利摘要显示，本申请公开了一种含增强相的银基复合粉体及其制备方法、及电接触材料。含增强相的银基复合粉体包括球形度大于0.85的第一球形度颗粒、球形度为0.6~0.85的第二球形度颗粒和球形度小于0.6的第三球形度颗粒；含增强相的银基复合粉体中，第一球形度颗粒的数量占比为W1，第二球形度颗粒的数量占比为W2，第三球形度颗粒的数量占比为W3，其中，4.56≥(W1+W2)/W3≥3.00。由于第一球形度颗粒可以用于承受电弧冲击，而第二球形度颗粒可以用于平衡导电与抗侵蚀需求，含增强相的银基复合粉体中高含量的第一球形度颗粒和第二球形度颗粒可以使得使用其作为原料制备得到的电接触材料整体的耐电弧侵蚀性能得到改善。
本文为AI基于商业动态数据生成，仅供参考。