矽电股份公开温控加热盘及半导体探针台专利_银行频道

（原标题：矽电股份公开温控加热盘及半导体探针台专利）

企查查数据显示，矽电股份（301629.SZ）公开温控加热盘及半导体探针台专利，申请日期为2026年9月14日。专利摘要显示，本发明公开了一种温控加热盘及半导体探针台，涉及半导体测试设备技术领域。温控加热盘包括：隔热底座，具有安装面；加热盘，设置于安装面；以及约束系统，用于将加热盘固定于安装面，包括平移约束组件、垂直约束组件和旋转约束组件。平移约束组件设置于加热盘中心区域，用于约束加热盘沿安装面的位移；垂直约束组件设置于加热盘外周，用于约束加热盘沿安装面法线方向的位移；旋转约束组件设置于加热盘和隔热底座之间，用于约束加热盘绕安装面法线方向的旋转。本发明能够在高温下随加热盘的热膨胀自动调整约束力，避免硬约束导致的加热盘变形，保证加热盘上表面的平面度满足扎针测试要求。
本文为AI基于商业动态数据生成，仅供参考。