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壁仞科技公开人工智能芯片及其操作方法专利
来源:
企查查
企查查 更多文章 >>
2026-09-21 15:37:15
涉企侵权信息举报专区
(原标题:壁仞科技公开人工智能芯片及其操作方法专利)
企查查数据显示,壁仞科技(06082.HK)公开人工智能芯片及其操作方法专利,申请日期为2026年8月21日。专利摘要显示,本申请涉及人工智能芯片及其操作方法。基于本申请,人工智能芯片可以包括兼容多种浮点数精度、且兼容规格化数和次规格化数的归一化电路,由此,可以无需分别针对多种浮点数精度的规格化数和次规格化数均对应设置用于归一化处理的电路模块。从而,有助于降低支持多种浮点数精度的人工智能芯片的电路面积和功耗。
本文为AI基于商业动态数据生成,仅供参考。
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证券之星估值分析提示壁仞科技行业内竞争力的护城河良好,盈利能力一般,营收成长性较差,综合基本面各维度看,估值偏高。
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